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目前，自动化设备主要应用于移动终端、新能源、汽车、硬盘，武汉3C电子项目合作、医疗健康和物流等领域，武汉3C电子项目合作，其中以移动终端行业较为**。移动终端是指可以在移动中使用的计算机设备。广义的移动终端包括手机、笔记本、平板电脑、POS机、车载电脑等。近年来，随着移动智能终端硬件技术的快速发展和应用领域的扩大，移动智能终端出现了很多新的产品形态。其中，以可穿戴设备、智能家居和车载智能终端产品为 的新兴移动智能终端被 看好，市场前景也是十分广阔，武汉3C电子项目合作。沃格自动化可协助销售人员和客户进行技术层面的交流和解答，配合销售撰写技术方案。武汉3C电子项目合作

当然，同样是IPS面板，还是有所区别的，比如NEC、艺卓的高端机型所采用的是原生的**S-IPS面板，保留了广视角的所有优势，同时色彩也相当准确;而以AOC、LG为的廉价广视角阵营则是采用了缩水过的e-IPS面板(LGD官方并未承认这一命名)，在精简了广色域、内部控制电路等妥协的产物，在保留了广视角的很多特性的同时以较低的价格推出，色彩也好于大部分TN屏显示器，还是非常值得购买的。LED显示器并不是LED面板LED显示器的正确全称则是采用了LED背光液晶面板的液晶显示器。因为LCD的液晶本身是不会发光的，所以必须依靠额外的光源达到显示功能。传统的液晶面板采用的FL背光模组，而目前少部分的液晶面板开始采用LED背光模组。因此，所谓的LED背光显示器同样是液晶显示器，只不过是液晶面板的背光部分做了一定的变化罢了。相差的仅是“背光”两字，一为LED面板，另一则为液晶面板，产品是大不一样。虽然一些大厂商都在错误引导，表明自己旗下的就是LED显示器，但其实就目前的技术而言，真正LED显示器的显示效果是否能强过液晶显示器，还是一个很大问题。LED背光模组LED背光模组作为一代液晶面板的背光系统。武汉3C电子项目合作标准化自动化装备，让您**选择。

沃格致力于精密的显示屏制造和较终装配。较短的产品生命周期、高质量标准和大量人工与设备投资使先进的消费电子产品制造商为具有挑战性的自动化应用迅速采用了康耐视视觉技术。 中国是家电及消费电子的消费大国，同时也是生产大国。机器人在家电及3C领域的应用将成为汽车及零部件之后的工业机器人应用*二大行业。家电及3C行业是传统上典型的劳动密集型产业，但这一特征正随着近年国内消费与生产两大市场竞争要素的变化而改变： IT及通信技术日新月异的发展变化节奏、消费市场的日趋成熟与理性、沿海主生产区域用工成本持续攀升、行业分工专业化及OEM特性更加明显……这些因素正在促使家电及3C电子行业从劳动密集型转向技术与资金密集型。

3C电子，即计算机puter）、通信munication）和消费类电子产品（ConsumerElectronics）的统称。在这些产品中，市场容量较大、用户更换频繁较快的产品要算是手机通讯类。根据中国信息通讯研究院近期发布的统计数据显示，今年1-7月国内手机市场的总体出货量为，且4G手机占到绝大多数市场份额（图1）。图12016年7月至2017年7月国内手机出货量情况近两年来，3C电子行业发展迅速，这一市场不仅引来国外企业的周密布防，而且也让国内众多行业企业有了新的机会。以较火的手机行业为例，目前我国手机制造成员当属富士康、华为等，他们有意投入更多智能化制造设备，但由于手机等产品本身的周期属性和生产工艺要求，现有的一些设备难以的、完整的、高性价比的替代人工，因此，在3C电子行业自动化的应用、改造潜力巨大，有很大的提升空间。应用现状：机遇与挑战我国3C电子产业的自动化需求主要在部件加工，如玻璃面板、手机壳、PCB等功能性元件的制造；装配和检测；部件贴标、整机贴标等方面。现状是部件自动加工，且都是小部分自动化，部分工序仍为全人工。于**而言，我国在3C领域的自动化设备应用还远远不够。以手机通讯为例，手机生产分为贴片、测试、组装3大环节，共80多道工序。无锡沃格自动化生产设备可提高劳动效率，减少产业的人工开支。标准化装备，让您**选择的合伙人。

随着机器人价格逐年下降和应用案例增加，未来市场需求是趋势向上的，尤其是再一般制造业领域（包括光伏、锂电、陶瓷、制鞋等等），国内机器人行业需求仍然巨大。加快发展显示产业，对**我国电子信息产业健康发展具有重要作用。目前，中国已成为显示大国，但还不是显示强国，其中一个明显欠缺就是面板上游的配套能力还很薄弱。未来几年，**显示产业格局、技术创新和竞争态势将发生深刻变化，我国新型显示产业如何在这样的关键时期，实现从跟跑到赶**，将是业界需要认真思考的课题。沃格自动化拥有一支专业的服务团队，致力于为**客户提供及时、专业的咨询与服务。武汉3C电子项目合作

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集成电路检测根据工艺所处的环节可以分为设计验证、前道量检测和后道检测。集成电路芯片的生产主要分为IC设计、IC前道制造和IC后道封装测试三大环节，狭义上对集成电路检测的认识集中在封测环节，事实上集成电路检测贯穿生产流程的始终，起始于IC设计，在IC制造中继续，终止于对封装后芯片的性能检测，根据检测工艺所处的环节，集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前、后道检测设备的研发具有很高的技术和资金壁垒，该市场同光刻、刻蚀一样，也呈现出国外成员高度垄断的状况。前道量检测设备的下游客户是晶圆代工厂，在该领域内科磊以52%的市场份额稳坐把交椅，其薄膜厚度测量、检测产品具有较高的市占率。后道检测设备下游客户是IC封测企业，其中东京精密在探针台细分市场份额高达60%，泰瑞达与爱德万在检测台市场共拥有**过90%的市占率，而爱德万、科休和爱普生的分选机产品拥有**过60%的市场份额。目前，检测设备已经可以与光刻、刻蚀等设备的精度保持同步发展,该工艺的设备精度也逐渐成为制约集成电路产业发展的瓶颈之一。前道量检测工艺对芯片制造有着至关重要的意义，它是提高产线良率、降低生产成本的重要环节，在很大程度上决定了代工厂的竞争能力。武汉3C电子项目合作